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智能硬件開發(fā)是指設(shè)計和制造具備計算能力、能夠連接互聯(lián)網(wǎng)并執(zhí)行復雜任務的物理設(shè)備的過程。集成了傳感器、處理器、通信模塊等組件,可以收集數(shù)據(jù)、進行處理并通過網(wǎng)絡(luò)與其他設(shè)備或云端服務進行交互。隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、人工智能(AI)、5G等技術(shù)的迅猛發(fā)展,軟件與硬件的界限變得越來越模糊,跨領(lǐng)域的融合成為技術(shù)創(chuàng)新的重要趨勢。森普在智能家居、智能穿戴設(shè)備、工業(yè)自動化、車聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域,為客戶提供更加全面的服務體驗,不斷滿足市場對于軟硬一體化解決方案日益增長的需求,提升行業(yè)競爭力。
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